फाइबर नोड ट्रान्सपोन्डर, SA120IE
छोटो विवरण:
यो उत्पादन विशिष्टताले उत्पादनहरूको एम्बेडेड केबल मोडेम मोड्युल श्रृंखलाको DOCSIS® र EuroDOCSIS® 3.0 संस्करणहरू समावेश गर्दछ।यस कागजातको माध्यमबाट, यसलाई SA120IE को रूपमा उल्लेख गरिनेछ। SA120IE बाहिरी वा चरम तापक्रम वातावरणमा सञ्चालन गर्न आवश्यक पर्ने अन्य उत्पादनहरूमा एकीकरणको लागि कठोर तापक्रम हो।फुल ब्यान्ड क्याप्चर (FBC) प्रकार्यमा आधारित, SA120IE केबल मोडेम मात्र होइन, तर यसलाई स्पेक्ट्रम विश्लेषक (SSA-Splendidtel स्पेक्ट्रम विश्लेषक) को रूपमा पनि प्रयोग गर्न सकिन्छ।Heatsink अनिवार्य र आवेदन विशिष्ट छ।CPU वरिपरि तीनवटा PCB प्वालहरू उपलब्ध गराइन्छ, जसले गर्दा एक heatsinking कोष्ठक वा समान यन्त्र PCB मा टाँस्न सकिन्छ, उत्पन्न तापलाई CPU बाट टाढा र आवास र वातावरणमा स्थानान्तरण गर्न सकिन्छ।
उत्पादन विवरण
उत्पादन ट्यागहरू
केबल मोडेम सुविधाहरू
▶ DOCSIS/EURODOCISIS 1.1/2.0/3.0, च्यानल बन्धन: 8*4
▶ दुई MCX (महिला) कनेक्टरहरू डाउनस्ट्रीम र अपस्ट्रिमका लागि
▶ J1 र J2 मार्फत लक्षित बोर्ड (डिजिटल बोर्ड) मा दुई-पोर्ट गिगा इथरनेट MDI सिग्नलहरू प्रदान गर्नुहोस्
▶ J2 को प्रयोग गरेर लक्ष्य बोर्डबाट DC पावर सप्लाई प्राप्त गर्नुहोस्
▶ स्ट्यान्डअलोन बाह्य वाचडग
▶ बोर्डमा तापमान सेन्सर
▶ सानो आकार (आयामहरू): 113mm x 56mm
▶ सबै तापमान दायरामा सही RF पावर स्तर 2dB
स्पेक्ट्रम विश्लेषक, एकीकृत Splendidtel स्पेक्ट्रम विश्लेषक (SSA) को लागि ▶FBC
▶ समर्थन कम पावर मोड र पूर्ण प्रकार्य मोड स्विच योग्य
SW सुविधाहरू
▶ DOCSIS®/यूरो-डक्सिस®HFC वातावरण स्वत: पत्ता लगाउने
▶UART/I2C/SPI/GPIO चालक अनुकूलन विभिन्न यन्त्रहरू निगरानीको लागि।जस्तै फाइबर नोड, पावर सप्लाई, आरएफ एम्पलीफायर
▶Docsis MIBs / कुनै पनि अन्य अनुकूलित MIB समर्थन
▶ 3 को लागि प्रणाली API र डाटा संरचना खोल्नुहोस्rdपार्टी आवेदन पहुँच
▶ कम पावर सिग्नल पत्ता लगाउने।-40dBmV भन्दा कम सिग्नल बिल्ट-इन स्पेक्ट्रम विश्लेषक संग प्रतिनिधित्व गरिनेछ
▶ CM MIB फाइलहरू ग्राहकहरूको लागि खुला छन्
▶CM व्यवस्थापन वेब GUI WAN वा LAN मा उपलब्ध छ
▶MSO ले टेलनेट वा SNMP मार्फत CM लाई टाढाबाट रिबुट गर्न सक्छ
▶ ब्रिज र राउटर मोड बीच स्विच गर्न मिल्ने
▶ DOCSIS यन्त्र अपग्रेड MIB लाई समर्थन गर्दछ
प्रणाली ब्लक
बाह्य वाचडग
प्रणालीको सञ्चालन विश्वसनीय रूपमा सुनिश्चित गर्न बाह्य वाचडग प्रयोग गरिन्छ।वाचडगले लात हानेको छ
फर्मवेयर प्रत्येक पटक एक पटकमा, ताकि CM रिसेट हुँदैन।CM मा केहि गल्ती छ भने
फर्मवेयर, त्यसपछि एक निश्चित अवधि (वाचडग समय) पछि, सीएम स्वचालित रूपमा रिसेट हुनेछ।
प्राविधिक प्यारामिटरहरू
| प्रोटोकल समर्थन | ||
| ◆ DOCSIS/EuroDOCSIS 1.1/2.0/3.0◆ SNMP v1/v2/v3◆ TR069 | ||
| जडान | ||
| RF: MCX1, MCX2 | दुई MCX महिला, 75 OHM, सीधा कोण, DIP | |
| इथरनेट सिग्नल/PWR: J1, J2 | 1.27mm 2x17 PCB स्ट्याक, सीधा कोण, SMD2xGiga इथरनेट पोर्टहरू | |
| आरएफ डाउनस्ट्रीम | ||
| फ्रिक्वेन्सी (एज-टु-एज) | ◆ 88~1002 MHz (DOCSIS)◆ 108~1002 MHz (EuroDOCSIS) | |
| च्यानल ब्यान्डविथ | ◆ 6 MHz (DOCSIS)◆ 8 MHz (EuroDOCSIS) ◆ 6/8 MHz (स्वत: पत्ता लगाउने, हाइब्रिड मोड) | |
| मोड्युलेसन | 64QAM, 256QAM | |
| डाटा दर | 8 च्यानल बन्धन द्वारा 400 Mbps सम्म | |
| सिग्नल स्तर | Docsis: -15 देखि +15 dBmVEuro Docsis: -17 देखि +13 dBmV (64QAM);-१३ देखि +१७ dBmV (256QAM) | |
| आरएफ अपस्ट्रीम | ||
| आवृत्ति दायरा | ◆ 5~42 MHz (DOCSIS)◆ 5~65 MHz (EuroDOCSIS)◆ 5~85 MHz (वैकल्पिक) | |
| मोड्युलेसन | TDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAMS-CDMA: QPSK,8QAM,16QAM,32QAM,64QAM,128QAM | |
| डाटा दर | 4 च्यानल बन्डिङ द्वारा 108 Mbps सम्म | |
| आरएफ आउटपुट स्तर | TDMA (32/64 QAM): +17 ~ +57 dBmVTDMA (8/16 QAM): +17 ~ +58 dBmVTDMA (QPSK): +17 ~ +61 dBmVS-CDMA: +17 ~ +56 dBmV | |
| नेटवर्किङ | ||
| नेटवर्क प्रोटोकल | IP/TCP/UDP/ARP/ICMP/DHCP/TFTP/SNMP/HTTP/TR069/VPN (L2 र L3) | |
| रूटिङ | DNS / DHCP सर्भर / RIP I र II | |
| इन्टरनेट साझेदारी | NAT / NAPT / DHCP सर्भर / DNS | |
| SNMP संस्करण | SNMP v1/v2/v3 | |
| DHCP सर्भर | CM को इथरनेट पोर्ट द्वारा CPE मा IP ठेगाना वितरण गर्न निर्मित DHCP सर्भर | |
| DCHP ग्राहक | CM ले स्वचालित रूपमा MSO DHCP सर्भरबाट IP र DNS सर्भर ठेगाना प्राप्त गर्दछ | |
| मेकानिकल | ||
| आयामहरू | 56mm (W) x 113mm (L) | |
| वातावरणीय | ||
| पावर इनपुट | फराकिलो पावर इनपुट समर्थन गर्नुहोस्: +12V देखि +24V DC | |
| शक्ति खपत | 12W (अधिकतम)7W (TPY।) | |
| सञ्चालन तापमान | व्यावसायिक: ० ~ +७०oC औद्योगिक: -40 ~ +85oC | |
| सञ्चालन आर्द्रता | 10~90% (कन्डेन्सिङ नभएको) | |
| भण्डारण तापमान | -४० ~ +८५oC | |
डिजिटल र सीएम बोर्ड बीच बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टरहरू
त्यहाँ दुईवटा बोर्डहरू छन्: डिजिटल बोर्ड र CM बोर्ड, जसले RF सिग्नलहरू, डिजिटल सिग्नलहरू र शक्ति प्रसारण गर्न बोर्ड-टु-बोर्ड कनेक्टरहरूको चार जोडीहरू प्रयोग गर्दछ।
DOCSIS Downstream र Upstream RF सिग्नलहरूको लागि प्रयोग गरिएको MCX कनेक्टरहरूको दुई जोडी।पिन हेडर/पीसीबी सकेटको दुई जोडी डिजिटल सिग्नल र पावरको लागि प्रयोग गरिन्छ।सीएम बोर्ड डिजिटल बोर्ड अन्तर्गत राखिएको छ।CM को CPU लाई थर्मल प्याड मार्फत आवासमा CPU बाट तातो स्थानान्तरण गर्न र आवास र वातावरण तर्फ सम्पर्क गरिन्छ।
दुई बोर्डहरू बीचको म्याटेड उचाइ 11.4+/-0.1mm छ।
यहाँ मिल्दो बोर्ड-टू-बोर्ड जडानको दृष्टान्त छ:
नोट:
कारणलेदुई PCBA बोर्डको लागि बोर्ड-टू-बोर्ड डिजाइनs,स्थिर र भरपर्दो जडान सुनिश्चित गर्न, त्यसैले,कहिले
To आवास डिजाइन, यो विचार मा समाधान को लागी विधानसभा ईन्जिनियरिङ् र स्क्रू लिनु पर्छ।
MCX1, MCX2: 75 OHM, महिला, सीधा कोण, DIP
MCX1: DS
MCX2: US
MCX पुरुषसँग मेल खायो: ७५ ओएचएम,Mएले, सीधा कोण, DIP
J1, J2: 2.0mm 2x7 PCB सकेट, सीधा कोण,SMD
J1: पिन परिभाषा (प्रारम्भिक)
| J1 पिन | सीएम बोर्ड | डिजिटल बोर्ड | टिप्पणीहरू |
| 1 | GND | ||
| 2 | GND | ||
| 3 | TR1+ | CM बोर्डबाट Giga इथरनेट सिग्नलहरू। CM बोर्डमा कुनै इथरनेट ट्रान्सफर्मर छैन, यहाँ डिजिटल बोर्डमा केवल इथरनेट MDI सिग्नलहरू छन्।RJ45 र इथरनेट ट्रान्सफर्मर डिजिटल बोर्डमा राखिएको छ। | |
| 4 | TR1- | ||
| 5 | TR2+ | ||
| 6 | TR2- | ||
| 7 | TR3+ | ||
| 8 | TR3- | ||
| 9 | TR4+ | ||
| 10 | TR4- | ||
| 11 | GND | ||
| 12 | GND | ||
| 13 | GND | डिजिटल बोर्डले सीएम बोर्डलाई पावर प्रदान गर्दछ, पावर स्तर दायरा हो;+12 देखि +24V DC | |
| 14 | GND |
J2: पिन परिभाषा (प्रारम्भिक)
| J2 पिन | सीएम बोर्ड | डिजिटल बोर्ड | टिप्पणीहरू |
| 1 | GND | ||
| 2 | रिसेट गर्नुहोस् | डिजिटल बोर्डले सीएम बोर्डमा रिसेट सिग्नल पठाउन सक्छ, त्यसपछि सीएम रिसेट गर्न।0 ~ 3.3VDC | |
| 3 | GPIO_01 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 4 | GPIO_02 | 0 ~ 3.3VDC | |
| 5 | UART सक्षम गर्नुहोस् | 0 ~ 3.3VDC | |
| 6 | UART ट्रान्समिट | 0 ~ 3.3VDC | |
| 7 | UART प्राप्त गर्नुहोस् | 0 ~ 3.3VDC | |
| 8 | GND | ||
| 9 | GND | 0 ~ 3.3VDC | |
| 10 | SPI MOSI | 0 ~ 3.3VDC | |
| 11 | SPI घडी | 0 ~ 3.3VDC | |
| 12 | SPI MISO | 0 ~ 3.3VDC | |
| 13 | SPI चिप चयन १ | 0 ~ 3.3VDC | |
| 14 | GND |
पीसीबी आयाम
